
Шарики для пайки BGA чипов, диаметр 0,5 мм, 250 000 шт
1 307 ₴
1 301 ₴
- В наличии
- Код: 196856
+380 (67) 249-48-48
КСвозврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Кульки для паяння BGA-чіпів призначені для реболінгу мікросхем і відновлення контактних з’єднань під час ремонту електроніки. Діаметр кульок — 0,5 мм; кількість у комплекті — 250 000 шт. Однаковий розмір кульок полегшує точне позиціонування на трафареті та формування рівномірних паяних контактів. Підходять для сервісних центрів, майстерень і професійного ремонту плат із BGA-компонентами.
Артикул виробника: BGA_05_250
id df-28295
Артикул виробника: BGA_05_250
id df-28295
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | PRC |
| Страна производитель | Китай |
| Гарантийный срок | 6 мес |
| Пользовательские характеристики | |
| Состояние | Новое |
Информация для заказа
- Цена: 1 301 ₴


