Кошик
promo_banner
+380 (67) 249-48-48
A99.com.ua
Кошик

Кульки для паяння BGA чіпів, діаметр 0,5 мм, 250 000 шт

1 307 ₴

1 301 ₴

  • В наявності
  • Код: 196856
Кульки для паяння BGA чіпів, діаметр 0,5 мм, 250 000 шт
Кульки для паяння BGA чіпів, діаметр 0,5 мм, 250 000 штВ наявності
1 307 ₴1 301 ₴
+380 (67) 249-48-48
КС
+380 (67) 249-48-48
КС
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Кульки для паяння BGA-чіпів призначені для реболінгу мікросхем і відновлення контактних з’єднань під час ремонту електроніки. Діаметр кульок — 0,5 мм; кількість у комплекті — 250 000 шт. Однаковий розмір кульок полегшує точне позиціонування на трафареті та формування рівномірних паяних контактів. Підходять для сервісних центрів, майстерень і професійного ремонту плат із BGA-компонентами.

Артикул виробника: BGA_05_250

id df-28295
Характеристики
Основні
ВиробникPRC
Країна виробникКитай
Гарантійний термін6 міс
Користувальницькі характеристики
СтанНове
Інформація для замовлення
  • Ціна: 1 301 ₴