
Кульки для паяння BGA чіпів, діаметр 0,3 мм, 25 000 шт
443 ₴
441 ₴
- В наявності
- Код: 196935
+380 (67) 249-48-48
КСповернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Кульки для паяння BGA-чіпів призначені для реболінгу мікросхем і відновлення контактних з’єднань під час ремонту електроніки. Діаметр кульок — 0,3 мм; кількість у комплекті — 25 000 шт. Однаковий розмір кульок полегшує точне позиціонування на трафареті та формування рівномірних паяних контактів. Підходять для сервісних центрів, майстерень і професійного ремонту плат із BGA-компонентами.
Артикул виробника: BGA_03_25
id df-62412
Артикул виробника: BGA_03_25
id df-62412
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | PRC |
| Країна виробник | Китай |
| Гарантійний термін | 6 міс |
| Користувальницькі характеристики | |
| Стан | Нове |
Інформація для замовлення
- Ціна: 441 ₴


