Кульки для паяння BGA-чіпів призначені для реболінгу мікросхем і відновлення контактних з’єднань під час ремонту електроніки. Діаметр кульок — 0,45 мм; кількість у комплекті — 25 000 шт. Однаковий розмір кульок полегшує точне позиціонування на трафареті та формування рівномірних паяних контактів. Підходять для сервісних центрів, майстерень і професійного ремонту плат із BGA-компонентами.
Артикул виробника: BGA_045_25
id df-62415
Артикул виробника: BGA_045_25
id df-62415
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | PRC |
| Країна виробник | Китай |
| Гарантійний термін | 6 міс |
| Користувальницькі характеристики | |
| Стан | Нове |
Інформація для замовлення
- Ціна: 443 ₴



